[3131] シンデン・ハイテックス の財務・株価分析レポート

事業内容

当社グループは、国内外の子会社を通じて、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ＆電力機器、その他関連商品の仕入及び販売を行っています。主な顧客は国内外の電子機器及び産業用機器メーカーです。

主な事業セグメント

• 半導体製品: メモリ、メモリモジュール、SSD、ASSP、ASIC、CPU、GPU、LED、ファウンドリなどを扱い、韓国、中国、米国のメーカーから仕入れ、様々な用途の機器向けに販売しています。
• ディスプレイ: 液晶モジュール、有機EL、タッチパネル、液晶ディスプレイを扱い、中国、韓国、台湾のメーカーから仕入れ、事務用機器、医療用機器、モバイル機器などに販売しています。
• システム製品: 検査装置、通信モジュール、電子回路基板、EMS、サーバなどを扱い、国内、韓国、欧米、シンガポール、台湾のメーカーから仕入れ、産業用機器や教育・研究機関等に販売しています。
• バッテリ＆電力機器: リチウムイオン電池、鉛蓄電池、電源モジュール、電力機器などを扱い、国内、韓国、台湾のメーカーから仕入れ、再生可能エネルギー向けの顧客に販売しています。
• その他: 上記に当てはまらない商材及び新たな取組みの商材を総合した分野です。

事業の特徴・強み

• 顧客及びメーカーとの長年の信頼関係やノウハウを基に、半導体製品やディスプレイ分野を中核分野として位置づけ、高採算ビジネスへの転換を図っています。

今後の展開・方針

次期中期経営方針として、高利益率化の追求、システムソリューション販売の強化、サステナビリティ・トランスフォーメーション（SX）及びグリーン・トランスフォーメーション（GX）への寄与を目指しています。

設備投資分析

分析要約

過去から現在に至るまでの設備投資は、主に経営管理の強化、基幹システムの入替や機能追加、情報通信機器の購入、製品開発、及び海外子会社における賃貸借契約に焦点を当てています。これにより、効率的な運営と新たな事業機会の創出を目指しています。

過去の投資

• 2015-03-31 (6百万円)
  目的: 経営管理強化
  詳細: ソフトウエア、各事業所及び海外子会社における器具及び備品への投資
• 2016-03-31 (5百万円)
  目的: 設備更新
  詳細: 各事業所における器具及び備品、及び海外子会社における車両等の買替、追加取得
• 2017-03-31 (63百万円)
  目的: 基幹システム入替
  詳細: 本社における基幹システムの入替、各事業所及び海外子会社における器具及び備品の買替、追加取得
• 2018-03-31 (27百万円)
  目的: システム機能追加
  詳細: 本社における基幹システムの機能追加及びアプリケーションシステムの入替、各事業所及び海外子会社における事務所設備及び備品等取得
• 2019-03-31 (6百万円)
  目的: 製品開発
  詳細: 製品用アプリケーション開発、各事業所及び海外子会社における事務所設備及び情報機器等取得
• 2020-03-31 (10百万円)
  目的: 賃貸借契約
  詳細: 海外子会社における事務所等の賃貸借契約（使用権資産）
• 2021-03-31 (11百万円)
  目的: 情報通信機器購入
  詳細: 本社における情報通信機器の購入及び海外子会社における事務所等の賃貸借契約（使用権資産）
• 2022-03-31 (6百万円)
  目的: 情報通信機器購入
  詳細: 本社における情報通信機器等の購入及び海外子会社における事務所等の賃貸借契約（使用権資産）
• 2023-03-31 (20百万円)
  目的: 情報通信機器購入
  詳細: 本社における情報通信機器等の購入
• 2024-03-31 (19百万円)
  目的: システム機能追加
  詳細: 本社における情報通信機器等の購入、基幹システムの機能追加及び海外子会社における事務所等の賃貸借契約（使用権資産）

関連会社情報

連結子会社

持分法適用関連会社

持分法適用関連会社の情報がありません。

注釈

• 上記連結子会社は、有価証券届出書または有価証券報告書を提出しておりません。
• 議決権の所有割合の[　]内は、緊密な者または同意している者の所有割合で外数となっております。
• 持分は100分の50以下ですが、実質的に支配しているため子会社としたものであります。